产品介绍：本设备通过高频激励电源将工作气体电离形成高能等离子体，等离子体中包含的离子、电子及活性自由基等粒子作用于材料表面，可高效去除有机污染物、光刻胶及微纳米级杂质残渣，同时对材料表面进行物理轰击与化学改性，显著提升表面能、浸润性与活性，大幅增强后续涂覆、粘接、键合等工艺的结合强度与可靠性。设备处理过程无溶剂、无腐蚀、无损伤，具备环保洁净、高效均匀、性能稳定等优势，是半导体、微纳加工、材料科学等领域高精度表面处理的理想方案。

适用范围：

·  光刻胶灰化、光刻残渣去除，硅片及半导体器件表面精密清洗

·  PDMS / 微流控芯片、载玻片、实验芯片表面活化与清洁处理

·  电镜样品表面碳氢化合物等有机污染物去除

·  金属、塑料及高分子复合材料表面改性，提升界面结合力与粘接性能

·  器件引线键合、封装与解封前表面活化预处理

技术参数

产品介绍：本桌面式等离子清洗机依托等离子体物理轰击与化学反应双重作用，可实现材料表面分子级污染物精准去除，同步提升表面能与界面活性。相较于传统等离子清洗方案，设备显著降低离子轰击损伤与热效应，对半导体晶片、精密基板等脆弱基材更为友好，全程无溶剂、无腐蚀、无湿法残留，实现洁净可控的精密干法清洗，为高端微纳制造与精密器件处理提供稳定可靠的表面活化解决方案

适用范围：

·  半导体器件、厚膜电路、PCB 制程、COG 绑定、元器件封装前、真空电子器件、连接器及继电器等领域精密清洗

·  塑料、橡胶、金属、陶瓷等多种材料表面活化改性

·  生命科学相关实验样品表面处理

技术参数：